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1.   线路板领域用钛阳极

随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度更高。电镀工艺作为PCB的工艺流程中不可缺少的一个环节,能够完成覆铜板镀铜层的增加及盲孔或通孔的导通。因传统可溶性阳极(铜球)使用中出现的缺点,现在越来越多的使用不溶性钛阳极来替代。

印制线路板的蚀刻是生产中另外一个关键工序,随着蚀刻的进行,蚀刻液中铜离子浓度不断升高,当Cu2+达到一定程度时,蚀刻液将会失去活性。在对蚀刻液回用处理中,采用电积方法从废液中回收铜。蚀刻液回收铜用钛阳极可以在氯化物电解液、硫酸盐电解液以及氯化物硫酸盐混合电解液进行。电积提取有色金属要求阳极稳定、耐腐蚀、可长期使用,在阳极的过程中具有良好的电催化活性,以降低阳极反应的过电位和槽电压。


2.   线路板领域用钛阳极分类

l  贵金属氧化物钛阳极

l  多元合金钛阳极

l  铂金钛阳极


3.   钛阳极材料的选择

应用领域

工况体系

钛阳极材料类型

PCB电镀

PCB水平反向脉冲镀铜(硫酸铜含铁体系)

专用铱系钛阳极

PCB垂直连续镀铜(硫酸铜体系)

专用铱系钛阳极

PCB镀金(氰化物体系)

铂金钛阳极

蚀刻液电积提铜

碱性蚀刻液

专用铱系钛阳极、多元合金钛阳极

酸性蚀刻液

专用钌系钛阳极

微蚀刻液

专用铱系钛阳极


4.   钛阳极应用领域

l  应用领域:

PCB水平反向脉冲镀铜

PCB垂直连续镀铜(VCP

PCB镀金


l  蚀刻液电积提铜

碱性蚀刻液电积提铜

酸性蚀刻液电积提铜

微蚀液电积提铜


5.   钛阳极应用参数

l  PCB水平反向脉冲镀铜

电解质

CuSO4·5H2O100-300g/l H2SO450-150g/l、含Fe2+Cl-:<100mg/L

正向电流密度

500-1000A/m2

反向电流密度

正向的3

电镀工艺

双向脉冲

温度

18-25

正向时间

19ms

反向时间

1ms

寿命要求

50000kA·h(12个月)

阳极类型

专用铱系钛阳极


l  PCB垂直连续镀铜(VCP

电解质

CuSO4·5H2O100-300g/lH2SO450-150g/lCl-40-55ppm

电流密度

100-400A/m2

温度

18-25

寿命要求

2年以上

阳极类型

专用铱系钛阳极


l  PCB镀金

电解质

酸性/氰化物体系;PH1~5

电流密度

3000A/m2

温度

85

寿命要求

1.5年以上

镀层成份

99.99%Pt

涂层厚度

0.1-15μm

铂层含量

22.45g/m2/μm


l  碱性蚀刻液电积提铜

电解质

CuSO4·5H2O100-300g/l H2SO450-200g/l

电流密度

400A/m2

温度

85

寿命要求

2年以上

镀层成份

专用铱系钛阳极、

多元合金钛阳极


l  酸性蚀刻液电积提铜

电解质

氯离子:30-350g/l、硫酸根和硝酸根:<50PPM、氟离子:<10PPM

电流密度

500A/m2

温度

85

寿命要求

2年以上

镀层成份

专用钌系钛阳极



l  微蚀液电积提铜

电解质

CuSO4·5H2O100-300g/l H2SO450-200g/l、含双氧水

电流密度

400A/m2

温度

85

寿命要求

1.5年以上

镀层成份

专用铱系钛阳极


6.   阳极特点和优势

l  阳极不溶解,形状不发生变化,保证电力线的均匀分布,提升产品均一性。

l  动态维持铜离子平衡,避免电镀液铜离子波动(磷铜球的过分溶解)。

l  表面涂层失去活性后,钛基材可以重复使用。

l  可在更大的电流密度下工作,电流效率高,优异的使用寿命。

l  专用的低消耗光亮剂涂层,保证光亮剂消耗量满足客户要求可。

l  可以得到更纯的金属,提高阴极质量。


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